ЗАО "Промэлектроника" является авторизованным дистрибьютором фирмы "ERSA" - одного из крупнейших производителей паяльного оборудования.(посмотреть сертификат Вы можете здесь)
Адрес головного сайта "ERSA": http://www.ersa.de/
По вопросам поставок оборудования "ERSA" Вы можете обратиться к ведущему данного направления: Шлемову Евгению Владимировичу,
В связи с глобальной тенденцией миниатюризации компонентной базы современной электроники, все большее распространение получают корпуса типа BGA - поверхностно-монтируемые корпуса микросхем с матричным расположением плавких выводов. В связи с технологическими особенностями монтажа таких корпусов на печатную плату (выводы находятся в недоступной для визуального наблюдения зоне) неразрушающий визуальный контроль качества пайки корпусов BGA, до появления системы ERSASCOPE был значительно затруднен.
Нельзя не упомянуть и о других методах контроля пайки BGA - рентгеноскопия, функциональное тестирование, исследование паяного соединения после пайки (по срезу) и физически (на отрыв), но по сравнению с методом ERSASCOPE все эти методы обладают существенными недостатками - неполным контролем соединения (невозможно точно обнаружить "холодные пайки" и микротрещины) и значительной дороговизной оборудования.
В связи с вышеупомянутыми недостатками традиционных методов исследования качества паяных соединений, очевидным фактом является необходимость дополнения этих методов контроля визуальной инспекцией пайки в готовом изделии в условиях современного плотного печатного монтажа. Фирма "ERSA" в 1999 году представила первую в мире подобную систему, позволяющую заглянуть под корпус изделия BGA и визуально оценить качество пайки.
В связи с вышеупомянутыми недостатками традиционных методов исследования качества паяных соединений, очевидным фактом является необходимость дополнения этих методов контроля визуальной инспекцией пайки в готовом изделии в условиях современного плотного печатного монтажа. Фирма "ERSA" в 1999 году представила первую в мире подобную систему, позволяющую заглянуть под корпус изделия BGA и визуально оценить качество пайки.
Система ERSASCOPE-1 состоит из двух частей: непосредственно рабочей оптической части и опции в виде компьютерного интерфейса с программным обеспечением ImageDoc (версии BASIC или EXPERT) с базой данных фотографий для определения основных дефектов пайки.
Оптическая система состоит из специального антистатического столика (для больших плат существует стол больших размеров) для расположения платы с исследуемым компонентом и штатива, на котором располагается осветитель (миниатюрный источник света высокой мощности - 190 Вт) и приемник излучения, конструктивно объединенные в один узел. Узел выполнен с использованием современнейшего оптоволокна. Вся система (столик и штатив) имеет семь степеней свободы.
Результат исследования вывода BGA выглядит так:
 |
При этом возможно наблюдение всех основных дефектов: Необходимо отметить, что кроме BGA также возможна работа с корпусами PLCC и QFP через просвет между корпусом и линейкой выводов. |
Для наблюдения оператором используется TV-адаптер, также в состав системы входит специальная телекамера сигнал с которой выводится на внешний видеомонитор (PAL).
Имеется возможность установки вместо штатной оптической головки установить оптику MAGNISCOPE, которая представляет собой микроскоп с интегрированной подсветкой и позволяет наблюдать изображения объектов сверху или под углом с максимальным увеличением в 350 раз. Также возможно использование оптики MACROZOOM для увеличения площади обзора, или гибкого эндоскопа FLEXSCOPE (диаметром всего 0,4 мм)
Следующим развитием системы ERSASCOPE стала система ERSASCOPE2, с помощью которой стало возможным заглянуть в щель между платой и корпусом изделия ширина которой составляет всего 12 микрон.
Подводя итог можно сказать, что система ERSASCOPE - современный, универсальный и надежный инструмент для визуального контроля качества паяных соединений в условиях современного производства.
 |
 |
 |
| ERSASCOPE 1 | ERSASCOPE 2 | ERSASCOPE со столиком для больших плат |